Prototypenzentrum

Zu den Kompetenzfeldern des »Prototypenzentrums« gehört nicht nur die Verknüpfung unterschiedlicher Fachdisziplinen (Maschinenbau, Elektrotechnik, Informatik, etc.), sondern auch die Nutzung und Kombination verschiedener Fertigungstechnologien (Lasersintern, Wasserschneiden, etc.). Hervorzuheben sind dabei sowohl die Herstellung eigener Elektronikkomponenten in der SMD Platinen Fertigung als auch die Nutzung eines 3D Druckers zur Anfertigung geometrisch anspruchsvoller Bauteile. Prototypen können so gemeinsam mit Ihnen entwickelt und direkt im Anschluss in unserem Institut gefertigt werden, sodass Herstellungskosten gesenkt und Realisierungszeiten minimiert werden.  

Daten und Fakten 

• Datum der Eröffnung: Die im Lab eingesetzten Fertigungsmaschinen werden seit Ende 2013 betrieben
• Art der Maschinen: Selektives Lasersintern (EOS Eosint P395), Fused Layer Modeling (Raise 3D N2, 2x Ultimaker 3, Ultimaker 3X, DeltaWASP, MakerBot 2X)
• Besonderheiten: Schnelle Prototypenfertigung, die unsere mechanische Werkstatt ergänzt. Fertigung komplexer Geometrien zur Entwicklung innovativer Logistiklösungen.

Informationen

Seit Ende 2013 wird am Fraunhofer IML das Thema Additive Fertigung bearbeitet. Im Rahmen des Prototypenzentrums können mit Hilfe der additiven Fertigungsverfahren in geringer Zeit individuelle Bauteile erstellt und erprobt werden. Neben der Zusammenarbeit mit dem Mikroelectronics Lab für die Fertigung von Gehäusen unserer Eigenentwicklungen werden innovative Lösungen im Bereich der Fahrerlosen Transportfahrzeuge ermöglicht. Durch den Fokus auf die Verarbeitung von Kunststoffen und die Zusammenarbeit mit der mechanischen Werkstatt kann das IML Prototypen und Nullserien für unterschiedlichste Anwendungsfälle schnell und mit hoher Qualität entwickeln und umsetzen.

Daten und Fakten 

• Art der Maschinen: Automatischer Placer (vollautomatischer Placer für Serienbestückung), Manueller Placer (Kamera unterstütztes manuelle Placing), Stencil Rackel (zum rackeln von Lötpaste), Stoplack Rackel (zum Auftragen einer Schutzschicht auf die Leiterplatten), Ofen (für Einzelstücke), Durchlaufofen (für Serienproduktion/klein Serie), Lötstationen (Handlötstation fürs grobe und Nacharbeiten), Mikroskope (Nikon Mikroskop zum Untersuchen, Nacharbeiten und als Hilfe für feine Strukturen und Bauteile), Laser (zum Strukturieren und Bohren von Leiterplattenprototypen), Mulitlayerpresse (zur Herstellung von mehrlagigen Leiterplatten), Galvanik (chemische Durchkontaktierung von Leiterplatten)

Informationen

Als integraler Bestandteil des Prototypenzentrums werden im Microelectronic Lab seit 2013 eingebettete Systeme mit Micro-SMD-Technologie im Kontext des Internets der Dinge in der Logistik erstellt. Das Labor ermöglicht die Herstellung von Rapid-Protypes vom Entwurf über die Platinenfertigung und -bestückung bis zum abschließenden Funktionstest und Evaluation. Kontinuierliche Investitionen ermöglichen Entwicklung am Puls der Zeit und ermöglichen mittlerweile auch die Fertigung von Nullserien zur Vorbereitung der Industrialierung.